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LPCVD 技术是在 10-1000Pa 的低压环境中，通过气态反应物在加热基片表面发生化学反应，实现固态薄膜沉积的工艺。其核心原理包含四个关键步骤：首先是气体输运，将硅烷、氨气、一氧化二氮等反应气体精准引入反应腔室，为反应提供物质基础..
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